集成电路高可靠封装技术  丛书名：半导体与集成电路关键技术丛书  责任者：赵鹤然  ISBN：978-7-111-70122-4 索书号：TN405 Z305 (找书请记录索书号）  中图分类：TN405 价格：129.00  出版地：北京 主题词：集成电路  文献类型：图书 出版时间：2022  出版社：机械工业出版社   摘要(Abstract)           数字资源(Digital Resources)    纸本资源(Paper Resources) 馆藏地 条码号 馆藏号 借出时间 应还日期 状态 AD201工业技术类书库 (东201) Z1997747 Z1997747     可借 AD201工业技术类书库 (东201) Z1997746 Z1997746 2025-07-02 14:46:41 2026-07-02 已借出    书评(Book Review):最多输入200个字符

二维码(可用手机扫描二维码，获取图书信息)  热门程度：  借阅次数(Borrowing Times)：4  点击次数(Clicks)：168  评论条数(Comments)：0  相关图书近期热门借阅 芯片先进封装制造 Semiconductor advance packaging process introduction 教与写的记忆 信号与系统评注 信号与系统学习指导 信号与线性系统分析 = Analysis of signals and linear systems 信号与系统 上册 集成电路高可靠封装技术  相关检索